福建福顺半导体制造有限公司招聘封装设备工程师，月薪7000-10000元。岗位职责包括设备安装、调试、维护及故障处理。要求机械、自动化、电子等相关专业，有相关经验者优先。工作地点在福州仓山区，提供五险一金、调薪、年终奖等福利。联系方式：李女士 13515003810。

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